
李华一
副教授、硕导
办公地点:29-227
研究方向:低维半导体材料、物理和器件
工作邮箱:lihuayi556699@163.com
所在团队名称:先进材料与印刷电子中心
团队负责人:杨正春
可招收硕博专业:
个人简介
李华一,工学博士,毕业于天津大学,现任电子科学与技术系专业教师。现为电子科学与技术系教工党支部书记,入选天津市131三层次人才,现在先进材料与印刷电子团队,研究方向为功能材料与器件。
主持和参与包括天津市重点研发计划、天津市自然科学基金项目在内的多项纵向科研课题;同时承担浙江清华柔性电子技术研究院、江苏融塑新材料有限公司等企业委托的横向项目,具备工艺优化与产品开发服务能力。
在Applied Surface Science、Journal of Alloys and Compounds、Microchemical Journal等国际权威期刊发表SCI论文20余篇,已申请与授权国内发明专利3项。
致力于半导体柔性电子技术的创新研发与产业化应用,积极推进电子科学与技术领域的人才培养体系建设,为区域电子信息产业升级和战略性新兴产业发展提供有力支撑。
科研项目
1.天津市自然科学基金青年项目,基于硅藻纳米技术的低温铜电子浆料的制备与性能研究,主持
2. 浙江清华柔性电子技术研究院横向项目,金属掺杂二硫化钼薄膜微观形态分析,主持
3.天津市重大专项,面向XX应用环境的一体化脉冲电场和强光消杀装备研制,参与
4. 天津市自然科学基金青年项目,钛掺杂氧化镓外延单晶薄膜的制备、结构及光电性质的研究,参与
5. 安泰科技股份有限公司横向项目,柔性超级电容器的制作与加工,参与
代表性论文
[01] Preparation of 26-facet Cu2O@Cu composite and its methyl orange adsorption behavior, Journal of Alloys and Compounds, 2021, 895, 162630.
[02] Rapid preparation and photocatalytic properties of octahedral Cu2O@Cu powders, Advanced Powder Technology, 2021, 32: 144-150.
[03] Intriguing Effects of Diatomite on the Electrical Properties of Curable Copper Conductive Paste, Materials Science Forum, 2020, 1003: 254-259
[04] Preparation and Characteristic of Ultrafine Copper-Based Powders Reduced by a Two-Step Reduction Method, Materials Science Forum, 2020, 1003: 122-127
[05] Analysis of Plastic Properties of Fe-Based Coatings at Different Annealing Temperatures by Nanoindentation, Key Engineering Materials, 2019, 807: 121-127
[06] One-pot synthesis of graphite/MnO2 hybrids and electrochemical supercapacitor performance on different substrates, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(16): 13681-13686.
专利
1.一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法,发明专利,永利3044官网;专利号:ZL201811071894.8。
2.一种八面体结构的铜/氧化亚铜光催化剂的快速制备方法,发明专利,永利3044官网;专利号:CN202010199400.5